种子期和初创期企业，可以采取企业内源性融资；成长期企业，可以获得政府扶持资金和债权融资；进入产业化阶段的成熟期企业，则可以通过债权和股权融资的方式获得资金……成都高新区针对不同发展阶段的企业所对应的不同层次、不同功能的融资需求，创造性地构建起梯形融资模式，有效地破解了科技型中小企业融资难题。

搭建贷款平台

2007年-2008年，成都高新区企业新力光源销售收入由1057万元增加到4129万元，增加了近3倍。该企业负责人表示，企业在发展的关键阶段通过成都高新区统贷统还融资平台获得贷款200亿元，这对企业发展很重要。

2005年，成都高新区与国家开发银行四川省分行合作，签署《中小软件企业打捆担保贷款合作协议》，明确以“统借统还、风险共担”的方式为园区内科技型中小企业提供担保贷款。其后，成都高新区又先后与成都银行签署《软件企业贷款合作协议》，与中国进出口银行签署《外向型企业贷款合作协议》，积极探索统借统还债权融资模式。

近年来，成都高新区统贷统还融资平台已累计帮助500多家企业获得银行贷款20多亿元，其中2008年帮助200多家中小企业获得贷款8亿多元，2009年全年帮助100多家企业获得贷款约10亿元。一大批企业通过该融资模式获得了贷款，加快了发展速度。

除此之外，成都高新区探索贷款周转金帮助续贷模式，设立了5000万元的贷款周转金，缓解企业因归还到期贷款造成正常营运资金吃紧的实际困难；积极探索知识产权质押贷款模式，协调银行创新业务，帮助“轻资产”企业获得贷款；探索信用贷款模式，使企业完全凭信用获得银行贷款，缓解众多无抵押、无担保的科技型中小企业流动资金贷款难问题。2009年4月，成都高新区开展的信用贷款试点工作，帮助硅宝科技、亚联高科、光恒通信、芯通科技等4家企业获得中国建设银行科技支行、成都银行科技支行各200万元的信用贷款。

吸引民间资金

多年来，成都高新区坚持构建政府引导、民间资本参与的社会化大融资体系，先后制定了《关于鼓励和吸引创业资本投资高新技术产业的若干规定》和《关于鼓励和吸引投资型企业的若干规定》，吸引了深创投、四川龙蟒、新华投资、天盈投资等20余家投资机构和投资管理机构入驻，注册资本达15亿元。

2009年6月，成都高新区又出台了《成都高新区关于建设金融总部商务区有关优惠政策》，对入驻金融总部商务区的金融企业给予税收返还、住房补贴等优惠政策，如最高可对入驻金融机构返还地方税收所得的50%、可全额返还金融机构高管个人所得税等，吸引金融机构入驻。

2008年，成都高新区举办创业投资洽谈会，50多家投资机构、银行、中介机构与100多家企业进行了对接。随后，韩国KTB投资集团、北极光投资等机构的合伙人再次到成都商谈合作事宜，上海联创投资、德同资本等机构则在成都设立办事处。

目前，成都高新区已聚集了多家风险投资机构并开始显现良好成效，众多企业已从这些机构获得风险资本青睐。园区2008年共有30余家企业获得各种风险投资超过6亿元。和芯微电子在获得UMC Capital约1600万元投资后高速发展，2007年销售收入突破3000万元，2009年销售收入预计将达到1.5亿元。泰格微波成立于2006年5月，2007年7月成都科技风险开发事业中心投入1500万元，在公司发展的关键时刻起了重要作用，2008年公司销售收入达到5762万元，2009年销售收入突破1亿元。

推动上市融资

2009年10月，成都高新区企业硅宝科技成为创业板首批上市企业之一。企业此前的2008年6月，卫士通公司在中小企业板上市，成为四川地震后享受中国证监会灾后重建“绿色通道”政策的第一股。

为鼓励园区企业积极上市，近年来成都高新区采取了一系列激励措施，对企业改制上市给予不同数额的奖励；建立企业改制上市工作联动协作机制，园区金融、税务、工商等部门建立企业改制上市协调沟通机制，及时了解和掌握企业改制上市过程中遇到的问题和困难，并积极与相关部门沟通协调，着力帮助企业解决实际问题；多次举办上市座谈会和培训会；在企业投融资信息库基础上，再按照拟报企业条件、申报市场、进展阶段等指标进行分类管理，锁定近100家企业进入上市后备资源库，通过定期走访、重点帮扶等措施，大力推进企业改制上市工作。目前，成都高新区已有股份制企业56家，其中上市企业19家，约占成都市上市企业的一半。同时，一大批企业正在加快改制上市进程中，上市后备资源非常丰富。

成都高新区负责人表示，下一步将坚持创新，继续全方位、多层次、多渠道为科技型中小企业提供不同阶段、不同需求、不同功能的金融服务，进一步丰富和完善梯形融资模式，坚持以金融创新推动科技创新，以金融力量助推产业发展，以金融理念创新发展模式。

（来源：中国高新技术产业导报）