近日，随着北京亦庄移动硅谷有限公司的揭牌，移动硅谷的建设正式启动，开发区将在星网工业园的基础上，加速再造一个千亿元级移动通信产业基地，打造一张全新的“产业名片”。

当天，首批计划入驻移动硅谷的京芯世纪(北京)半导体科技有限公司、德信无线通信科技有限公司等约20家企业与开发区集中签署了入区协议、意向协议，意向注册资金约40亿元人民币。

据介绍，移动硅谷定位于移动通讯的总部、研发、交易和服务型园区，将建设包括研发基地、企业办公、交易平台等在内的配套设施，计划2014年全部完工。力争在5年内，投资总规模达到300亿元左右，实现并带动周边产业达到每年1000亿元左右的销售规模。

移动硅谷将打造以无线通讯核心芯片和配套芯片研发设计为主，整合无线通讯终端解决方案、品牌运营、销售渠道企业和交易平台，联合操作系统、软件及其他配套企业的无线通讯终端产业基地，形成完整的产业链。

开发区已经出台了鼓励建设移动硅谷产业园的试行办法，将对入园区企业给予产业扶持、科技创新支持、高管及高级人才支持、金融鼓励等多方面的政策支持。首次在移动硅谷注册的企业，外商投资企业合同外资1500万美元以上，内资企业注册资本金1亿元人民币以上的，在注册一年内，投产并形成税收后，按实际到位资本金3%的比例申请一次性资金扶持，最高额度不超过2000万元人民币。符合条件的企业高管，还可获得奖励、户口、配偶就业、子女入学等支持。

另外，移动硅谷企业可依据《中关村科技园区企业改制上市资助资金管理办法》申请改制、上市资金资助。改制、成功上市的企业可在中关村资助金额的基础上增加50%的支持额度。

（来源：北京日报）