工信部日前印发的《集成电路产业“十二五”发展规划》提出，到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业。

该规划重点涉及四个方面：着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品；壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力；提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品；完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料。

集成电路产业作为海淀园重点发展产业之一，2011年1-11月份，实现总收入114.8亿元，从业人员达1.3万人以上，集成电路产业总收入占京津环渤海地区总收入的50%以上。业内人士认为，依据现有优势，海淀应重点发展高性能集成电路设计及封测等高端环节。

《规划》为“十二五”期间中国集成电路产业的发展设定了框架，并提出要在“十二五”期间培育多家芯片设计、芯片制造、封测企业，并加强在政策方面的支持，此次《规划》的发布将使产业链上的相关公司在“十二五”期间长期受益。其中，在发展目标方面，《规划》提出要分别实现经济目标、结构调整目标和技术创新目标；形成较为均衡的行业结构，培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业；1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业；2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业；形成一批创新活力强的中小企业等。

（来源：海淀报）